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项目简介
天津莱尔德电子材料有限公司于2001年 12月在天津经济技术开发区注册成立，主要从事新型电子元器件导热产品的研发、生产和销售。公司注册资本840万美元，公司拥有各类知识产权9项，其中国内发明专利6项，实用新型专利2项，注册商标1项。 公司在导热产品领域具有多年的研发、设计经验。其相关产品居于国际领先地位，产品出口北美、欧洲、亚洲及港台地区，国际市场占有率达到30%。 我公司产品广泛应用于电信、数据通讯、手机、计算机、通用电子装置、网络设备、航空航天、国防、汽车以及医疗设备等领域。莱尔德集团的客户均为世界着名厂商，有华为，Microsoft，Apple,飞利浦，Intel, 中兴，博世，Sony，三星，Sharp等。 目前本公司正快速发展以满足其客户的需求，诚邀有志者加入天津莱尔德电子材料有限公司。我们将为你们提供一个稳定并具有挑战性的工作环境，在充分发挥员工潜力的同时实现公司的发展战略目标。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | - | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 陆再平 | 成立时间 | - |
| 注册地址 | - |
团队成员
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行业资讯
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