广东气派科技

未融资广东省2013年05月

集成电路封装测试技术研发商

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官方网址：www.chippacking.com

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先进制造专精特新小巨人

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项目简介

气派科技于2006年诞生于深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司的产品主要包括TSSOP8、HSOP28、DIP8、CPC4、LQFP32、TO252a等系列，同时公司的业务还包括为用户提供集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。

工商信息

工商全称	广东气派科技有限公司	英文全称	Guangdong Chippacking Technology Co.,Ltd.
法定代表人	梁大钟	成立时间	2013-05-22
注册地址	东莞市石排镇气派科技路气派大厦