高华科技

已上市江苏省2000年02月
MEMS传感器生产商
寻求报道
官方网址:www.govagroup.com
编辑维护

项目简介

南京高华科技股份有限公司主营业务为MEMS(微机电系统)传感器及相关产品的研发、生产和销售。公司专注于压力、加速度、振动、陀螺、温度、湿度、位移、转速等传感器及无线传感器、复合传感器的研发、生产和销售,主要产品分为三类:硅压阻式压力充油芯体、传感器、变送器。公司所在行业属于技术密集型行业,产品技术含量高,生产工艺复杂,客户需求多样,企业的发展需要较强的研发实力和技术积累,需要技术人员和生产人员都具备很强的专业知识和实际操作能力。公司现有较强的研发团队,积累了丰富的技术研发经验。公司目前拥有2项发明专利,另有1项已授权许可使用发明专利,12项实用新型专利,3项计算机软件著作权,公司在国内MEMS...

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
IPO
2023-04
12.69亿人民币
公开发行
A轮
2022-01
数亿人民币
国投创合军民融合发展产业投资基金浩蓝行远融玺创投纵横星河晟苏投资中地信基金海融投资航天科工投资
定向增发
2017-06
未透露
洹涛投资
定向增发
2016-08
6000万人民币
工道创新上海溱鼎创业投资管理中心(有限合伙)无锡邦盛赢新创业投资企业(有限合伙)邦盛资本

工商信息

工商全称南京高华科技股份有限公司英文全称Nanjing Gaohua Technology Co.,Ltd.
法定代表人李维平成立时间2000-02-29
注册地址南京经济技术开发区栖霞大道66号

团队成员

李维平
CEO
李维平,高华科技CEO

36氪报道

科创板上市委公告,南京高华科技股份有限公司首发获通过。(证券时报)
科创板上市委定于11月21日召开审议会议,审核南京高华科技股份有限公司的首发事项。(证券时报)
据麦姆斯咨询报道,近日,国投创合完成对高端传感器领先企业南京高华科技股份有限公司的投资,支持企业新技术开发、新产品研制及新市场拓展。高华科技本轮融资数亿元。 高华科技是以研发高可靠MEMS传感器、智能传感器及工业互联网系统工程为主的高新技术企业,批量化研制工业级压力、加速度、温度、湿度、位移、转速、热流等各类传感器,核心技术自主可控,关键芯片自主研发,高质量完成了航空航天、高铁动车、矿山矿井、船舶、工程机械等重大工程所需传感器的研制和批量配套任务。

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