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项目简介
峰岹科技是一家电机驱动控制芯片研发商。主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，致力为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片，及电机技术的咨询服务。提供的芯片应用领域涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。主要产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”，公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 峰岹科技（深圳）股份有限公司 | 英文全称 | Fortior Technology(shenzhen)co.,Ltd. |
| 法定代表人 | BI LEI | 成立时间 | 2010-05-21 |
| 注册地址 | 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室（仅限办公） |
团队成员
毕磊
董事长&董事
BILEI(毕磊)先生,1971年1月出生,新加坡国籍,应用物理和电气工程专业硕士学历;2012年被认定为深圳市“孔雀计划”海外高层次A类人才,2016年被认定为深圳市南山区“领航人才”;1995年12月至2000年9月,任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师;2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师;2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总;2010年5月至2020年6月,历任峰岹有限执行董事、董事长兼总经理、首席执行官;2020年6月至今,任公司董事长、总经理、首席执行官;2018年6月至今,任峰岧上海执行董事兼总经理,2019年10月至今,任峰岹青岛执行董事兼总经理,2010年10月至今,任峰岹微电子董事,2010年2月至今,任峰岹中国香港董事。
王林
董事
王林，华登国际合伙人。加入华登国际之前，王林先生在三星半导体System LSI事业部供职超过8年的时间，并在多个岗位获得丰富的工作经验，包括系统软件开发，项目管理，技术企划以及事业合作。王林先生在浙江大学获得电路与系统硕士学位,在杭州电子科技大学获得电子工程学士学位，并正在浙江大学攻读MBA学位。
36氪报道
36氪获悉，峰岹科技公告，公司已于2025年1月15日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。
36氪获悉，峰岹科技公告，为提升全球品牌知名度及竞争力，优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并授予承销商/全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。募集资金将用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购、营运资金补充等。公司将在取得相关批准、备案后，向符合资格的投资者发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市。
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