铸鼎工大

股权融资黑龙江省2015年02月

高硅铝合金电子封装材料研发商

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官方网址：http://www.hct-hit.com

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先进制造专精特新小巨人高新技术企业

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项目信息

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项目简介

哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司是一家集科研、生产、销售、服务为一体的高科技企业，是致力于新一代电子封装材料（梯度的高硅铝合金电子封装材料）的高科技企业。公司产品广泛应用于航空航天、通讯及军事装备制造等领域，为微波器件、微电子器件、大功率器件等制造商及科研院所提供高性价比的电子封装产品，为客户提供组件级电子封装材料与制品的全套解决方案，提供优质的后续开发与技术服务。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
股权融资	2024-10	未透露	融玺创投
战略融资	2021-09	1000万人民币	宇枫科技
战略融资	2021-03	7200万人民币	万方发展
天使轮	2016-07	未透露	哈创投集团，科力投资

工商信息

工商全称	哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司	英文全称	Harbin Zhuding Gongda New Material Technology Co., Ltd
法定代表人	邢大伟	成立时间	2015-02-10
注册地址	哈尔滨高新技术产业园智谷大街4509号1号厂房1层101室