中瓷电子科技

定向增发河北省2009年08月

电子陶瓷系列产品生产商

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先进制造专精特新小巨人高新技术企业

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项目信息

行业资讯

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项目简介

河北中瓷电子科技有限公司致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产。产品包括集成电路封装系列，如CBGA,CPGA,LCCC,CQFP,FP和DIP等；多芯片模块多层陶瓷基板系列（MCM-HTCC/LTCC）；混合集成电路封装系列；微波低噪声器件封装系列，硅及砷化镓微波功率器件封装系列；微波单片电路封装系列；光电器件及电路封装系列；制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件；非制冷型红外焦平面探测器金属外壳；功率LED封装系列；MEMS封装系列；LTCC产品系列；特种陶瓷系列（ALN）。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
定向增发	2021-09	未透露	华泰证券
定向增发	2021-03	未透露	中国风投
IPO	2021-01	4.07亿人民币	公开发行
定向增发	2021-01	未透露	中航证券
股权融资	2018-11	未透露	中电基金，中电科国元产业基金

工商信息

工商全称	河北中瓷电子科技股份有限公司	英文全称	-
法定代表人	卜爱民	成立时间	2009-08-06
注册地址	石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号