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项目简介
金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业,公司技术团队具有20年的行业经验,公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队,专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉,团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。
融资历史
工商信息
工商全称 | 天津金海通半导体设备股份有限公司 | 英文全称 | - |
法定代表人 | 崔学峰 | 成立时间 | 2012-12-24 |
注册地址 | 天津华苑产业区物华道8号A106 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
社会公众
-
1500万元
-
崔学峰
-
851.113万元
2020-10-31
上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)
-
536.968万元
2020-10-31
团队成员
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