金海通自动化

已上市天津市2012年12月
半导体封装测试设备研发商
寻求报道
官方网址:http://www.jht-design.com/
编辑维护

项目简介

金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业,公司技术团队具有20年的行业经验,公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队,专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉,团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
IPO
2023-03
8.79亿人民币
公开发行
B轮
2020-10
未透露
A+轮
2019-12
未透露
A轮
2016-03
未透露

工商信息

工商全称天津金海通半导体设备股份有限公司英文全称-
法定代表人崔学峰成立时间2012-12-24
注册地址天津华苑产业区物华道8号A106
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
社会公众
-
1500万元
-
崔学峰
-
851.113万元
2020-10-31
上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)
-
536.968万元
2020-10-31
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团队成员

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