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项目简介
朗迅科技是一家集成电路测试技术及服务提供商，主营集成电路第三方独立测试及技术开发服务，提供包括SoC、存储、传感器、射频等中高端测试服务。致力于打造国产化测试基地，为国内行业客户提供先进的集成电路测试方案。公司已开发12英寸、8英寸、6英寸等晶圆测试服务（CP测试），和SOP、QFN、QFP、BGA等封装外形芯片成品测试服务（FT测试），及与集成电路测试相关的配套服务。朗迅科技于2010年5月成立，主营集成电路第三方独立测试及技术开发服务，为我国顶级行业客户提供包括SoC、存储、传感器、射频等中高端测试服务。公司建有完整的微电子设计及应用系统开发环境，建有产业级IC测试中心、高新企业研发中心和院士工作站，并自主研发智能硬件芯片及电路测试平台。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 杭州朗迅科技股份有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 徐振 | 成立时间 | 2010-05-14 |
| 注册地址 | 浙江省杭州市滨江区六和路368号1幢（南）5楼E5029室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
徐振
31.62%
573.7897万元
2022-07-31
杭州汇芯企业管理合伙企业（有限合伙）
10.8%
195.8992万元
2022-07-31
杭州朗新投资管理合伙企业（有限合伙）
8.82%
160万元
2022-07-31
团队成员
徐振
董事长
徐振 ，朗迅科技董事长。
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