环鑫半导体

战略融资天津市2008年06月
半导体功率器件生产商
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前沿技术通信/半导体专精特新小巨人
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项目信息
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项目简介

天津环鑫主要从事半导体整流芯片、功率芯片、半导体分立器件的设计、生产、制造、销售，公司经营的产品全部自主开发和生产，产品范围涵盖GPP系列整流芯片、TVS保护类芯片、FRGPP系列芯片、SBD系列芯片、VDMOS系列芯片、TMBS系列芯片、硅整流桥、高压二极管封装等。

融资历史

融资历史完善中...
融资轮次融资时间融资金额投资方

工商信息

工商全称ＴＣＬ环鑫半导体（天津）有限公司英文全称Tianjin Xin Technology Development Co., Ltd
法定代表人徐长坡成立时间2008-06-18
注册地址天津市华苑产业区（环外）海泰东路12号A座二层
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
TCL微芯科技（广东）有限公司
55%
56700万元
2021-12-31
TCL中环新能源科技股份有限公司
45%
46400万元
2021-12-31

团队成员

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