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项目简介
群崴电子是一家电子封装材料研产商,从事BGA 锡球生产,具备精湛的锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT 各种规格的锡球,成功研发出普通锡柱、铜核球、微弹簧圈,增强型锡柱等高端封装电子钎料。
工商信息
工商全称 | 重庆群崴电子材料有限公司 | 英文全称 | CHONGQING QUNWIN ELECTRONIC MATERIALS CO,LTD |
法定代表人 | 吴止境 | 成立时间 | 2007-12-28 |
注册地址 | 重庆市涪陵区李渡镇马鞍居委十组 |
团队成员
吴玫
总经理&副董事长
重庆群崴电子材料有限公司商务经理
行业资讯
但是浩克
横向扩展业务范围与赛道,纵向提升关键技术与挖掘产业价值。
“智改数转”是打破产业链数据孤岛的良方。
如今,想象中的未来工厂正在成为现实。
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