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项目简介
大连芯冠科技有限公司是一家由海外归国团队创立的半导体高科技企业，开展以氮化镓为代表的第三代半导体外延材料和电子器件的研发与产业化。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
B轮 | 2021-03 | 未透露 | 康佳集团 |
A轮 | 2016-04 | 未透露 | 和升控股 |
工商信息
| 工商全称 | 润新微电子（大连）有限公司 | 英文全称 | Dalian Xinguan Technology Inc. |
| 法定代表人 | 李虹 | 成立时间 | 2016-03-17 |
| 注册地址 | 辽宁省大连高新技术产业园区七贤岭信达街57号工业设计产业园7号楼 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
华润微电子控股有限公司
34.56254%
4526.7149万人民币
2066-03-05
大连和升控股集团有限公司
31.30447%
4100万人民币
2066-03-05
梁辉南
18.81116%
2463.7301万人民币
2066-03-05
团队成员
梁辉南
董事长
高级工程师。
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