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项目简介
成都迈科成立于2017年6月,是一个后摩尔时代三维封装基板提供商,主要产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件(AIP封装天线、毫米波滤波器、芯片电感等)和3D玻璃(传感器基板、折叠屏背板、电子烟雾化芯、原子钟碱金属气室等)。
工商信息
工商全称 | 成都迈科科技有限公司 | 英文全称 | Chengdu Maike Technology Co., Ltd. |
法定代表人 | 张继华 | 成立时间 | 2017-06-27 |
注册地址 | 成都高新区西芯大道4号创新中心D136号 |
团队成员
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