成都迈科

Pre-A轮四川省2017年06月
微系统关键材料与集成技术研发商
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官方网址：http://cdmicrotech.com/
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先进制造高新技术企业科技型中小企业
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项目信息
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项目简介

成都迈科成立于2017年6月，是一个后摩尔时代三维封装基板提供商，主要产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件（AIP封装天线、毫米波滤波器、芯片电感等）和3D玻璃（传感器基板、折叠屏背板、电子烟雾化芯、原子钟碱金属气室等）。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2022-11
数千万人民币
一盏资本，四川院士基金，帝尔激光
天使轮
2020-01
未透露

工商信息

工商全称成都迈科科技有限公司英文全称Chengdu Maike Technology Co., Ltd.
法定代表人张继华成立时间2017-06-27
注册地址成都高新区西芯大道4号创新中心D136号

团队成员

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