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项目简介
成都高新区揭榜挂帅型研发机构（新型研发机构）“岷山行动”计划首批6个“揭榜挂帅”团队 之一。围绕微电子先进封测技术方向，突破高密度高可靠性以及射频SiP等技术瓶颈，打造线焊、倒装焊、可靠性与失效分析为一体的先进封装实验中试平台及生产线。解决半导体集成电路高端封装测试技术主要被国外厂垄断“卡脖子”问题，为微电子集成电路企业提供高质量的先进封装服务，积极推动半导体集成电路领域技术进步。提供封装方案及设计、仿真、打样/量产、供应商协调、可靠性实验/失效分析等一站式封装服务。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
A轮 | 2025-08 | 未透露 | 成都高投集团 |
天使轮 | 2021-12 | 未透露 | 中信聚信，成都高投集团 |
工商信息
| 工商全称 | 成都万应微电子有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 万里兮 | 成立时间 | 2021-08-17 |
| 注册地址 | 成都高新区双柏东一街203号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
万里兮
25.7125%
302.5万人民币
2023-07-26
北京瑾瓴企业管理合伙企业（有限合伙）
15%
176.4706万人民币
2023-07-26
成都万应微科微电子合伙企业（有限合伙）
12.75%
150万人民币
2023-07-26
团队成员
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