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项目简介
上海美维科技有限公司的半导体封装基板技术中心是随着半导体工业急速发展而应运而生的。作为TTM成员之一，致力于封装基板、球珊阵列及多芯片等产品的研发和生产。
工商信息
| 工商全称 | 上海美维科技有限公司 | 英文全称 | Shanghai Meadville Science&Technology Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 熊正峰 | 成立时间 | 1999-08-25 |
| 注册地址 | 上海市松江区联阳路685号 |
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