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项目简介
芜湖伦丰电子科技有限公司成立于2013年,是一家集研发、生产、销售超薄触摸屏于一体的高新科技企业。产品主要适用于各种工控设备、智能安防、车载、医疗器械、仪器、仪表、各种人机界面、手持设备、信息家电等多个领域。电容式Glass-Glass(G+G)解决方案、电容式Glass-Film-Film (G+F+F)解决方案、电容式Glass-Film(G+F)解决方案、及Glass-Flim2(G+F2)解决方案, 前段Sensor制作工艺有丝印工艺、激光AG走线工艺、曝光工艺及纳米银工艺;后段生产工艺有OCA贴合、LOCA贴合及热压、脉冲绑定等解决方案。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
---|---|---|---|
股权融资 | 2019-11 | 未透露 | 布谷天阙投资 |
股权融资 | 2019-07 | 未透露 | 安徽牧野投资,中际股权投资 |
A轮 | 2019-03 | 未透露 |
工商信息
工商全称 | 芜湖伦丰电子科技有限公司 | 英文全称 | - |
法定代表人 | 胡川 | 成立时间 | 2013-03-20 |
注册地址 | 安徽省芜湖市三山区浮山路15号6栋 |
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