晟光硅研

Pre-A轮陕西省2021年02月

半导体材料及专用设备研发商

寻求报道

编辑维护

36氪报道先进制造通信/半导体

1.4万

项目信息

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1.4万

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项目简介

晟光硅研成立于2021年2月，主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售，主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为新一代半导体材料加工设备的技术领先者，晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项，其掌握的微射流激光切割技术，已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备，在第三代半导体切割领域具有独创性、开拓性与先导性，将引起全球范围内该领域的技术迭代，具有非常广泛的推广应用价值。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
Pre-A轮	2023-01	未透露	中芯聚源，超越摩尔资本，软银中国资本，七晟资本，吉林中科，知守投资
天使轮	2021-06	未透露	捷佳伟创

工商信息

工商全称	西安晟光硅研半导体科技有限公司	英文全称	-
法定代表人	郭辉	成立时间	2021-02-26
注册地址	陕西省西安市国家民用航天产业基地航天南路中国电科西安产业园6号楼3楼东侧

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

西安电科辉光半导体科技合伙企业（有限合伙）

28.125%

600万

2030-12-31

郭辉

23.4375%

500万

2030-12-31