金瑞泓微电子

36氪获悉，立昂微公告，控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。

晶圆厂建设如火如荼，对上游的半导体材料需求量大增，这给硅片厂商提供了绝佳商机，也激发了中国硅片业的热情。