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项目简介
格威半导体是一家高性能模拟和数模混合芯片研发商，专注于车规级电动汽车专用芯片和高性能工业级模拟芯片的设计开发，为国内外电动车型提供服务。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
天使轮 | 2019-05 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 格威半导体（厦门）有限公司 | 英文全称 | Geo Micro Devices (Xiamen) Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 关朝余 | 成立时间 | 2019-05-15 |
| 注册地址 | 中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之788 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合伙）
49.5%
81.6851万人民币
2039-05-01
LIU HENGSHENG
33.50004%
55.2819万人民币
2039-05-01
上海聚巍信息技术合伙企业（有限合伙）
9.99998%
16.502万人民币
2039-05-01
团队成员
关朝余
董事长
关朝余，格威半导体董事长。
行业资讯
以“智慧进化，聚势前行”为主题，探讨未来汽车产业的发展方向，希望能凝聚行业前沿思想与创新实践，挖掘出更多细分赛道上的标杆企业，于变局中开新局，进一步探索和引领汽车生态的可持续发展
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