老鹰半导体

B轮浙江省2018年04月
半导体研发供应商
寻求报道
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项目简介

浙江老鹰半导体技术有限公司成立于2018年,是一家从事新型半导体材料研发、芯片设计和封装的技术型企业公司自成立以来,从基础性建设及研发起步,以技术为先导,致力于芯片,器件的研发、生产及销售业务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2025-02
超3亿人民币
上汽集团诺瓦星云拔萃资本富越资本唐兴资本财通资本源慧创益高瓴资本铂莲投资
A轮
2023-02
未透露
鼎青投资源慧创益云耀睿行基金尚颀资本恒旭资本

工商信息

工商全称浙江老鹰半导体技术有限公司英文全称-
法定代表人汪德鹏成立时间2018-04-04
注册地址浙江省诸暨市陶朱街道展诚大道82号
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
边迪斐
52%
1560万人民币
-
汪德鹏
10%
300万人民币
-
刘海明
5%
150万人民币
-
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团队成员

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36氪报道

36氪获悉,近日,VCSEL芯片公司老鹰半导体宣布已于2024年12月顺利完成B轮融资,融资金额超过3亿元人民币。本次融资的投资方包括上汽集团、诺瓦星云、高瓴创投、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等多家机构。资金将用于进一步加大研发投入,产品迭代升级,以及人才梯队的建设和市场渠道的拓展。

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