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项目简介
微组半导体是一家半导体设备生产商,依托胶粘工艺、RF微组装、手机微组装、MEMS微组装等,为用户提供倒装键合机、全功能粘片机、微组装键合机等产品。
工商信息
工商全称 | 深圳市微组半导体科技有限公司 | 英文全称 | Shenzhen Microasm Semiconductor Technology Co.,Ltd |
法定代表人 | 王文 | 成立时间 | 2017-10-18 |
注册地址 | 深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区八路2号碧桂园厂房6栋401 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
深圳市易天自动化设备股份有限公司
70%
1050万人民币
2017-10-18
王文
17.5%
262.5万人民币
2017-10-18
林佛迎
3%
45万人民币
2017-10-18
团队成员
胡靖林
董事长
胡靖林,微组半导体董事长。
行业资讯
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认证成员
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