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1.4万
项目简介
新昇半导体是一家半导体硅片研发商，致力于研究、开发适用于40—28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 英文全称 | Shanghai Xinsheng Semiconductor Technology Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 李炜 | 成立时间 | 2014-06-04 |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海硅产业集团股份有限公司
100%
238000万人民币
2020-12-31
团队成员
李炜
董事长
李炜，新昇半导体董事长。
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