洪芯集成

Pre-A轮江苏省2017年12月
智能集成芯片制造商
寻求报道
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先进制造高新技术企业科技型中小企业
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项目信息
行业资讯
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项目简介

苏州洪芯集成电路有限公司主要从事新型智能集成芯片的研发，生产和销售。\r\n

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2023-10
千万级人民币
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工商信息

工商全称苏州洪芯集成电路有限公司英文全称Hongxin(Suzhou) Integrated Circuit Co.Ltd
法定代表人WANG SHENGHONG成立时间2017-12-06
注册地址中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园7-701
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
常州新智源电子科技有限公司
22.3036%
254.8983万人民币
2020-12-21
WANG SHENGHONG
20.841495%
238.1885万人民币
2037-12-06
苏州博芯平川信息科技中心（有限合伙）
18.988918%
217.0162万人民币
2037-12-06
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团队成员

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