日月光

日月光半导体旗下ISE Labs宣布，在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）购买Axis 2工业园区内土地，投资兴建半导体封装和测试基地，预计营运的第一年将创造超过500个工作机会。日月光透过新闻稿指出，ISE Labs在墨西哥投资地点位于瓜达拉哈拉（Guadalajara）大都市区的托纳拉（Tonala）市，日月光在哈里斯科州的项目规划，涵盖半导体芯片的封装与测试服务。（界面）

据台湾工商时报消息，日月光集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。他预告，今年7月12日美国加州厂将有剪彩活动，此外，日本方面虽然在日本的山形县已有封装厂，但针对未来可能建置先进封装产能，公司目前正积极评估比原本在山形的厂更大的营运据点，同时建厂地点仍需求视未来在日本的先进封装客户的动向而定。集团旗下的环电在墨西哥已有设厂，另外，在马来西亚的扩产目前也在顺利进行。（界面）

据报道，日月光获苹果新订单。苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine马达等相关零部件，相关系统级封装模组大单都由日月光独家取得。（界面）

半导体封测厂商日月光3月20日宣布VIPack™平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块（microbump）技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到20um，可以满足复杂芯片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本并加快上市时间。芯片级互连技术的扩展不仅针对人工智能等高阶应用，也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。（界面）

通过ChatGPT等这种生成式AI市场所获得的，不是短时间偶然的意外之财，更将是未来很长一段时间半导体领域重要的营收来源。

半导体行业观察：这个就有InFO（整合扇出型封装），从iPhone 7就开始了，现在继续在用，iPhone 8、iPhone X，以后别的手机也会开始用这个技术

先进封装设备正迎来发展机遇。

对三星而言，AI无疑是一个绝佳的发展风口。