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项目简介
广东华冠半导体有限公司成立于2010年，总部位于深圳市电子科技大厦，是一家从事半导体器件的研发、封装、测试和销售为一体的技术企业。 公司拥有国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线，具备丰富的半导体器件芯片制造、封装、测试技术和经验。 公司与俄罗斯、美国公司等行业巨头建立长期战略合作关系，共同建立研发中心，主要项目涵括集成电路的研发、设计、制造，以及新产品的合作开发等诸多领域。公司具有一支较强的技术开发团队，具有较强的新产品、新技术开发能力。公司主营消费类集成电路的制造、销售。产品主要应用在手机、LED、各类电器等领域。 华冠牌产品为中国电子行业知名品牌；公司以一流的品质取信客户、以一流的管理做强做大，逐步成为国内半导体分立器件封装业的骨干企业。公司秉承“客户第一、互动双赢”的经营信念，务实与客户建立长期合作互惠关系。
工商信息
| 工商全称 | 广东华冠半导体有限公司 | 英文全称 | Guangdong Huaguan Semiconductor Co.,Ltd |
| 法定代表人 | 林周明 | 成立时间 | 2011-01-12 |
| 注册地址 | 深圳市龙岗区布吉街道布澜路137号赛兔工业厂区厂房--1A、1B |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
林周明
75%
750万人民币
2013-01-25
林钟涛
25%
250万人民币
2013-01-25
团队成员
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