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1.4万
项目简介
深圳市化讯半导体材料有限公司专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。公司以集成电路的轻薄短小为导向，重点针对超薄晶圆加工拿持、超薄器件制造、三维堆叠封装、柔性显示、导电互联等领域，提供系统解决方案及关键材料。
工商信息
| 工商全称 | 深圳市化讯半导体材料有限公司 | 英文全称 | Shenzhen Samcien Semiconductor Materials Co.,Ltd |
| 法定代表人 | 陈伟 | 成立时间 | 2016-03-30 |
| 注册地址 | 深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区6栋101 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
张国平
-
230万人民币
2016-03-01
孙蓉
-
150万人民币
2016-03-01
黄丽燕
-
30万人民币
2019-07-09
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
36氪广东获悉，天眼查显示，近日，深圳化讯半导体材料有限公司（下称“化讯半导体”）完成A轮融资，投资方为国投创业、鑫鼎国瑞、梓禾资本。“化讯半导体”成立于2016年，是一家专注于集成电路先进封装关键材料的研发、生产和销售的企业。
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