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项目简介
桂芯半导体是一家芯片封装测试服务提供商，专注于为用户提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务，此外还为用户提供150微米以下芯片的减薄、划片等工艺（6寸、8寸、12寸）以及引线框封装、PA封装等产品及技术服务，旗下拥有品牌“桂芯”。\r\n
工商信息
| 工商全称 | 广西桂芯半导体科技有限公司 | 英文全称 | Guangxi GuiXin Semiconductor Technology Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 翁国权 | 成立时间 | 2017-07-27 |
| 注册地址 | 南宁市高新区高科路9号南宁东盟企业总部基地三期6号厂房 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
洪华鑫
43.75%
3500万人民币
2017-12-12
香港金叶子贸易有限公司
37.5%
3000万人民币
2022-09-10
翁国权
18.75%
1500万人民币
2017-12-12
团队成员
翁国权
董事长
翁国权，桂芯半导体董事长。
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