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项目简介
矽邦半导体是一家半导体封装测试服务提供商,公司主要工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货,提供基板封装、引线框封装等服务。
工商信息
| 工商全称 | 南京矽邦半导体有限公司 | 英文全称 | Nanjing Microbonding Semiconductor Co.,Ltd |
| 法定代表人 | 穆云飞 | 成立时间 | 2014-08-08 |
| 注册地址 | 南京市浦口区经济开发区步月路29号 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
穆云飞
56.19048%
590万人民币
2016-06-06
纪爱民
10.47619%
110万人民币
2016-06-06
姜辉
9.52381%
100万人民币
2019-12-09
团队成员
穆云飞
执行董事
穆云飞,南京矽邦半导体有限公司执行董事
行业资讯
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光伏加速狂飙。
“盖泽的半导体量测设备和传感产品在下游应用中获得了很好的反馈,今年两个业务都会大规模出货。”
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