矽邦半导体

未融资江苏省2014年08月
半导体封装测试服务提供商
寻求报道
官方网址:http://www.microbonding.cn/
编辑维护

项目简介

矽邦半导体是一家半导体封装测试服务提供商,公司主要工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货,提供基板封装、引线框封装等服务。

工商信息

工商全称南京矽邦半导体有限公司英文全称Nanjing Microbonding Semiconductor Co.,Ltd
法定代表人穆云飞成立时间2014-08-08
注册地址南京市浦口区经济开发区步月路29号
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
穆云飞
56.19048%
590万人民币
2016-06-06
纪爱民
10.47619%
110万人民币
2016-06-06
姜辉
9.52381%
100万人民币
2019-12-09
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团队成员

穆云飞
执行董事
穆云飞,南京矽邦半导体有限公司执行董事

行业资讯

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