耐科装备

已上市安徽省2005年10月
机电设备研发商
寻求报道
官方网址:http://www.nextooling.com
编辑维护

项目简介

安徽耐科挤出科技股份有限公司是专业从事挤出成型设备的研发、设计、制造和服务为一体的企业。耐科科技核心优势在于拥有一支从企业运作到市场运作,从设计研发到制造服务并执著挤出行业逾廿年的具有国际化意识和实际操作成功经验的精英团队;耐科科技生产技术已达“国内领先,国际先进”水平,并且连续多年在国内挤出设备行业排名第一。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
IPO
2022-11
7.76亿人民币
公开发行

工商信息

工商全称安徽耐科装备科技股份有限公司英文全称NEXTOOL TECHNOLOGY CO., LTD.
法定代表人黄明玖成立时间2005-10-08
注册地址安徽省铜陵市经济技术开发区内

团队成员

黄明玖
董事长&董事
黄明玖先生,1962年生,中国国籍,无境外永久居留权,所学专业为工模具设计与制造,后取得工商管理专业硕士学历,工程师,全面负责公司研发工作,其中作为主要发明人申请并取得了多项专利,包括一种有效消除物料离心力影响的树脂运输装置的发明专利,以及一种上料装置、冲流道机、塑封体整形机构和自动封装设备等多项实用新型专利。 1983年至1998年,历任国营建西工具厂技术员、车间副主任、车间主任、宏光异型材模具厂厂长;1998年至2005年,历任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司副总经理、总经理、副董事长,铜陵三佳科技股份有限公司(含前身铜陵三佳模具股份有限公司、铜陵市宏光模具有限公司)董事长;2005年至2013年,任铜陵市工业国有资产经营有限公司副总经理;2011年至2019年,任合肥颐和新能源科技有限公司执行董事;2014年至今,任安徽耐科装备科技股份有限公司董事长。现任安徽耐科装备科技股份有限公司董事长、耐思科技执行董事兼总经理、松宝智能董事、耀峰雷达董事、雷堃达电子董事。黄明玖先生为安徽省优秀青年企业家,曾任中国模具工业协会理事、安徽省模具工业协会会长(理事长)、中国金属结构协会塑料门窗委员会副主任、中国半导体协会封装分会副理事长。曾参与编制高等学校教材《模具设计与制造》(西安电子科技大学出版社1995),负责“压铸模与集成电路塑封模设计”章节的编写。

36氪报道

36氪获悉,截至发稿,半导体芯片股震荡走弱,耐科装备跌近15%,唯捷创芯跌近10%,力芯微跌逾8%,中科飞测、斯达半导、普冉股份等跟跌。
11月7日,安徽耐科装备科技股份有限公司(简称“耐科装备”,688419.SH)在上交所科创板上市,耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。 报告期初至2020年11月,赛捷投资为公司控股股东。保荐机构(主承销商)为国元证券股份有限公司。 2019年至2022年1-6月,耐科装备的营业收入分别为8,652.71万元、16,862.61万元、24,855.76万元、14,349.69万元,归属于母公司所有者的净利润分别为1,335.71万元、4,115.18万元、5,312.85万元、2,718.60万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为674.05万元、3,182.57万元、4,506.75万元、2,422.07万元。 (中国经济网)
近日,安徽耐科装备科技股份有限公司科创板IPO申请注册生效,资料显示,耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
根据科创板上市委2022年第61次审议会议结果公告,安徽耐科装备科技股份有限公司首发事项获通过。(证券时报)
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