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项目简介
杭州芯宇半导体有限公司主要经营一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电力电子元器件销售。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
天使轮 | 2022-10 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 杭州芯宇半导体有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 王芳 | 成立时间 | 2022-10-31 |
| 注册地址 | 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园五路8号紫天大厦2楼203-1 |
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