公司/项目名/投资机构/赛道
返回36氪
登录
8198
项目简介
辽宁汉京半导体材料有限公司是一家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
天使轮 | 2022-10 | 数千万人民币 |
工商信息
| 工商全称 | 辽宁汉京半导体材料有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 吕辉强 | 成立时间 | 2022-06-24 |
| 注册地址 | 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区昆明湖街20号（全部）一层 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
沈阳秦科创业投资合伙企业（有限合伙）
38.89%
2450万元
2023-08-31
SINGAREVIVAL 控股私人有限公司
37.38%
2355万元
2023-08-31
辽宁唐科咨询管理合伙企业（有限合伙）
15%
945万元
2023-08-31
团队成员
团队信息完善中...
相关文章
行业资讯
认证成员
我要认证
认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益
暂无认证用户