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项目简介
希微科技有限公司成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地区均设有研发、支持中心。成立至今，希微建成了一支具有丰富的企业管理、产品研发、市场拓展、创业经验的创新型团队，致力于为客户提供高品质、高性能，高集成度、低功耗的完整芯片解决方案。公司汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员，研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模SoC芯片设计能力，团队涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等功能。其中各部门负责人均具备15至20年的开发经验，此前主导的芯片累积达到数亿级出货量，并成功导入品牌手机、TV等头部客户。希微自成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和创新，经过团队的共同努力，公司首个Wi-Fi 6芯片产品（核心IP均为自主研发）一次流片成功，并已通过WFA认证，各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可。该产品可适用于多个应用场景，如手机、平板、TV、OTT、IPC等为代表的消费电子市场以及安防类物联网市场。未来，公司将继续保持产品研发能力的优势，使公司始终处于通讯领域的头部地位，持续丰富产品多元化布局，致力成为立足中国的半导体物联网芯片解决方案供应商，带动半导体产业发展，描绘未来智能生活蓝图。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 重庆希微科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 路斌 | 成立时间 | 2020-06-16 |
| 注册地址 | 重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路99号2单元3层 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
重庆芯璧晟科技合伙企业（有限合伙）
12.14%
154.8963万元
2021-12-31
重庆裕璧达科技合伙企业（有限合伙）
11.75%
150万元
2021-12-31
重庆鑫璧成科技合伙企业（有限合伙）
11.75%
150万元
2021-12-31
团队成员
路斌
董事&总经理
路斌 ，希微科技董事&总经理。
36氪报道
9月15日，国内首家实现中高端Wifi6芯片量产的芯片设计厂商重庆希微科技有限公司完成了A+轮战略融资，本轮融资由星睿资本领投，瀚联产业基金、弘卓资本、国联通宝、华业天成、东海创新投等跟投。本轮融资主要用于公司现有中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。（希微科技官网）
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