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项目简介
浙江创豪半导体有限公司成立于2022年7月，是一家专业从事集成电路高阶封装基板研发、设计及制造的高新科技企业，总部位于义乌信息光电高新区，注册资本0.9亿元。总投资100亿元，项目建成后将为国内外3C产品以及电动汽车产品企业设计精密线路IC基板生产与测试的专业厂商。公司致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造服务企业。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
天使轮 | 2022-07 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 浙江创豪半导体有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 常旭 | 成立时间 | 2022-07-08 |
| 注册地址 | 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏华街553号（自主申报） |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
义乌韦豪鋆轩一期私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）
66.6667%
15000万元人民币
2023-11-10
上海钧熙豪管理咨询合伙企业（有限合伙）
33.3333%
7500万元人民币
2051-07-08
团队成员
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认证成员
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辜*融资专员