浙江创豪

Pre-A轮浙江省2022年07月
高品质集成电路封装基板解决方案提供商
寻求报道
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项目简介

浙江创豪半导体有限公司成立于2022年7月,是一家专业从事集成电路高阶封装基板研发、设计及制造的高新科技企业,总部位于义乌信息光电高新区,注册资本0.9亿元。总投资100亿元,项目建成后将为国内外3C产品以及电动汽车产品企业设计精密线路IC基板生产与测试的专业厂商。公司致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造服务企业。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
天使轮
2022-07
未透露

工商信息

工商全称浙江创豪半导体有限公司英文全称-
法定代表人常旭成立时间2022-07-08
注册地址浙江省金华市义乌市苏溪镇苏华街553号(自主申报)
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
义乌韦豪鋆轩一期私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)
66.6667%
15000万元人民币
2023-11-10
上海钧熙豪管理咨询合伙企业(有限合伙)
33.3333%
7500万元人民币
2051-07-08

团队成员

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