芯晖装备

Pre-A轮浙江省2018年04月

高端智能装备研发商

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36氪报道通信/半导体

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项目信息

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项目简介

浙江芯晖装备技术有限公司是一家专门提供高端智能装备的企业，主要提供半导体领域的设备产品与技术，公司提供晶圆的研磨、抛光、芯片的测试等领域的设备与服务。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
Pre-A轮	2022-07	未透露	毅晟基金
天使轮	2018-08	未透露	嘉勤投资

工商信息

工商全称	-	英文全称	-
法定代表人	杨兆明	成立时间	-
注册地址	-

团队成员

杨兆明

董事长&总经理

杨兆明，芯晖装备董事长&总经理。

36氪报道

快讯芯晖装备完成亿元B轮融资

近日，浙江芯晖装备完成亿元B轮融资，由初芯基金领投，老股东毅晟投资跟投。本轮融资将用于进一步推动公司在半导体装备的研发投入和市场推广，加速实现国产化进程，持续为国内外客户提供专业和稳定的产品与解决方案。芯晖装备成立于2018年，是一家覆盖半导体生产制造的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测和存储测试等多产品线布局的公司，产品广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道。（初芯资讯）

2025-01-17