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项目简介
满坤科技是一家专业从事双层、多层线路板研发、生产的国家高新技术企业。满坤科技生产铝基板、陶瓷板、刚挠性、双面、多层高精密线路板。目前公司产品广泛应用于汽车产品、工业自动化控制产品、日用消费电子产品、通讯产品等诸多行业。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
---|---|---|---|
定向增发 | 2022-09 | 未透露 | |
IPO | 2022-08 | 9.88亿人民币 | 公开发行 |
股权融资 | 2019-09 | 未透露 | 瑞智炜格 |
工商信息
工商全称 | 吉安满坤科技股份有限公司 | 英文全称 | JIAN MANKUN TECHNOLOGY CO.,LTD |
法定代表人 | 洪俊城 | 成立时间 | 2008-04-09 |
注册地址 | 吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号 |
团队成员
洪俊城
董事长&董事
洪俊城,男,1962年出生,中国国籍,无境外永久居留权,高中学历。 2000年4月至2004年2月,担任深圳市若美电子有限公司董事、总经理;2003年12月至2004年6月,担任深圳满坤监事;2004年6月至2009年10月,担任深圳满坤执行董事;2004年6月至今,担任深圳满坤总经理;2007年4月至今,担任满坤电子(惠州)有限公司董事;2013年6月至2017年12月,担任江西省满坤电子科技有限公司执行董事、总经理;2014年11月至2020年7月,担任中国香港满坤集团董事;2017年12月至今,担任伟仁达董事;2008年4月至2018年10月,担任满坤有限董事、总经理;2018年10月至今,担任公司董事长、曾任总经理。
36氪报道
36氪获悉,满坤科技在互动平台表示,公司主要从事单/双面、多层印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,PCB作为各类电子器件的基础载板和关键互联件,可广泛应用于机器人等领域。目前公司产品暂未运用于人形机器人,但有应用于工业机器手等产品。
36氪获悉,截至发稿,PCB板块震荡走低,满坤科技跌超10%,金禄电子、景旺电子、埃科光电、威尔高、胜宏科技等跟跌。
公司目前汽车电子领域销售占比提升,如何看待汽车产品接下来降价的影响?对此,满坤科技在接受机构调研时表示,公司针对汽车电子领域接下来的发展,制定了比较详细的策略和计划:首先,针对汽车电子的细分领域,公司瞄准了接下来会持续增长的新能源车板块,同时也提前布局逆变器、车载电源、高压充电、电机、动力电池及电池管理方面的技术储备和客户;其次,在现有成熟汽车电子客户方面会继续深根,发掘新项目,扩大占比;再次,在技术储备方面,公司已成功开发HSP技术(散热油墨印刷替代金属散热元件方案)、嵌/埋铜块技术、电感技术、机械盲埋孔技术、树脂塞孔CAP电镀技术,HDI技术也已做好储备。我们希望通过丰富的技术积累以及前瞻性参与配合客户的项目的方式,实现在客户端项目前期深度参与客户的研发,在产品品质和成本上进行优化,从而在获得客户订单量的同时,也能进一步削弱价格的影响。(证券时报)
36氪获悉,满坤科技在互动平台表示,随着人工智能、机器人等信息技术应用领域的快速发展,为PCB产业发展带来了更为广阔的市场空间。目前,公司已制定以智能设备终端等为代表的市场开发战略,并将持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求,主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领域,进行重点布局、主动创新和技术储备。
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