芯易荟

Pre-A轮上海市2021年12月
芯片设计工具(EDA)公司
寻求报道
官方网址:chipeasy.com
编辑维护
1.1万

项目简介

芯易荟是一家EDA公司,聚焦数字计算密集型领域,基于一套崭新的芯片设计方法论,为芯片设计产业提供一站式软硬件协同设计平台。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2022-08
数千万人民币
天使轮
2022-01
数千万人民币
曦潮基金华强资本真格基金

工商信息

工商全称芯易荟(上海)芯片科技有限公司英文全称-
法定代表人WANG ALBERT REN RUI成立时间2021-12-23
注册地址上海市闵行区申贵路719号702-12室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
芯易科技有限公司
57.24%
343.8869万元
2031-12-31
上海芯祎雅企业管理中心(有限合伙)
23.41%
140.625万元
2031-12-31
Zhen Partners VI (HK) Limited
6%
36.0761万元
2031-12-31
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团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

36氪获悉,芯易荟(上海)芯片科技有限公司(以下简称:芯易荟)近日完成数千万元A轮融资,领投方为中芯聚源。本轮融资将主要用于加速公司自研处理器生成工具FARMStudio的商业化进程及生态布局。 据介绍,芯易荟成立于2021年12月,是一家全球领先的EDA处理器设计工具提供商。公司核心产品是一款以C语言为描述指令的DSA处理器生成工具,能够针对丰富的应用场景,自动生成DSA处理器的软硬件和配套工具链,为处理器开发以及验证自动化提供一站式平台。 芯易荟将为中国乃至全球范围日益增长的芯片设计需求提供新型方法论、工具软件和落地方案。
公司今年将启动新一轮融资,主要用于研发团队拓展和市场推广。

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