芯易荟

Pre-A轮上海市2021年12月
芯片设计工具（EDA）公司
官方网址：chipeasy.com
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36氪报道
正在融资
通信/半导体
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项目信息
36氪报道行业资讯
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项目简介

芯易荟是一家EDA公司，聚焦数字计算密集型领域，基于一套崭新的芯片设计方法论，为芯片设计产业提供一站式软硬件协同设计平台。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2022-08
数千万人民币
天使轮
2022-01
数千万人民币
曦潮基金，华强资本，真格基金

工商信息

工商全称芯易荟（上海）芯片科技有限公司英文全称-
法定代表人WANG ALBERT REN RUI成立时间2021-12-23
注册地址上海市闵行区申贵路719号702-12室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
芯易科技有限公司
57.24%
343.8869万元
2031-12-31
上海芯祎雅企业管理中心（有限合伙）
23.41%
140.625万元
2031-12-31
Zhen Partners VI (HK) Limited
6%
36.0761万元
2031-12-31
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团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

文章推广新一代芯片设计方法学，「芯易荟」加速国产EDA行业技术与商业模式革新
公司今年将启动新一轮融资，主要用于研发团队拓展和市场推广。
2023-04-27

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