国联万众

股权融资北京市2015年03月
半导体产品生产商
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官方网址：http://www.asi-base.com
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项目信息
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项目简介

北京国联万众半导体科技有限公司由首都科技集团、北京顺义科技创新集团、国家半导体照明联盟及雷士（北京）光电工程技术有限公司共同出资以“PPP”模式成立，通过搭建公共平台，承担第三代半导体科技服务，构建产业生态系统；在第三代半导体材料、芯片、封装、工艺、器件等方面与国内、国际一流科研院所、科技人才合作。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2024-07
2573.47万人民币
中瓷电子
并购/合并
2023-07
4.16亿人民币
中瓷电子
Pre-A轮
2019-12
未透露
电科投资，中电科创投
天使+
2017-11
未透露
顺义科创
天使轮
2017-03
未透露

工商信息

工商全称北京国联万众半导体科技有限公司英文全称BEIJING ADVANCED SEMICONDUCTOR INNOVATION CO.,LTD.
法定代表人崔玉兴成立时间2015-03-31
注册地址北京市顺义区文良街15号院

团队成员

卜爱民
创始人&董事长
卜爱民，国联万众创始人&董事长。

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