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项目简介
纳纬新材料是一家先进功能性电子材料研发商，致力于研发高性能导电浆料、电阻浆料、微电子封装浆料等先进功能性电子材料，公司产品性能、稳定性优异，达到世界先进水平，有望实现高端电子材料（包括环保快干型导电银浆、银铜浆，低温烧结纳米银胶等产品）国产替代。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
天使轮 | 2022-09 | 数百万人民币 |
工商信息
| 工商全称 | - | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 李正刚 | 成立时间 | - |
| 注册地址 | - |
团队成员
李正刚
创始人&CEO
李正刚，纳纬新材料创始人&CEO。李正刚博士毕业于新加坡南洋理工大学。博士毕业后，李正刚在海外跨国企业作为核心技术专家从事先进电子材料的研发工作，先后研发出用于喷墨打印的纳米铜墨、用于芯片封装的纳米铜胶、压敏电阻浆料等世界尖端科技产品。
行业资讯
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