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项目简介
伊帕思是一家半导体集成电路基材研发生产商，专业从事研发、生产与销售IC封装材料。致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和类ABF膜领域积累了丰富研发和生产经验，为IC封装及Mini Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。目前伊帕思已经成长为Mini Micro LED显示载板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装载板领域的先进材料厂商。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
A轮 | 2022-09 | 数千万人民币 |
工商信息
| 工商全称 | - | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 贺育方 | 成立时间 | - |
| 注册地址 | - |
团队成员
贺育方
CEO
贺育方，伊帕思CEO。
行业资讯
认证成员
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