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1.4万
项目简介
公司位于上海市松江区，是一家专业从事半导体自动化设备研发和制造的高新技术企业。公司主要产品包括植球类设备，芯片外观检查分选机，精密芯片贴装机，激光打标机，基板传送类设备，AGV+Robot自动化系统，客户定制各类自动化系统等。公司立足于自主研发，为国内外客户提供优质产品，助力半导体产业发展。公司作为高新技术企业，拥有70多人的技术研发团队，已取得专利20余项，主要客户有：Sandisk，NXP，Amkor，AT&S，通富微电，长电科技，星科金朋等。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 上海世禹精密设备股份有限公司 | 英文全称 | Shanghai Techsense Co.,Ltd |
| 法定代表人 | 梁猛 | 成立时间 | 2013-08-20 |
| 注册地址 | 上海市松江区九亭镇金马路76号1幢（一照多址企业） |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
梁猛
28.49%
641.0943万元
2022-08-31
吴卫飞
17.6%
396.0489万元
2022-08-31
天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）
9.48%
213.2701万元
2022-08-31
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
近日，上海世禹精密宣布完成数亿元新一轮融资，投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。 世禹精密成立于2013年，是一家半导体中后道设备厂商，主要产品包括植球类设备，芯片外观检查分选机，精密芯片贴装机，激光打标机，基板传送类设备，AGV+Robot自动化系统，客户定制各类自动化系统等。（集微网）
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