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项目简介
铜博科技是一家电子级铜箔研发商，公司产品主要为6微米(含)以上高性能超薄电子铜箔，属高投入、技术含量和产品附加值高行业。公司引进日本、韩国等国际设备，打造高科技、 智能化、环保型为一体的工业4.0现代化工厂。公司已申请多项发明专利和实用新型专利，另外还与国内多所知名高等院校进行合作，开发及储备系列新技术。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
并购/合并 | 2022-10 | 未透露 | |
A轮 | 2022-02 | 未透露 | null |
工商信息
| 工商全称 | 江西铜博科技股份有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 李衔洋 | 成立时间 | 2016-08-18 |
| 注册地址 | 江西省抚州市抚州高新技术产业开发区高新六路687号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
李衔洋
40.77%
9154.5万元
2023-04-18
李思洋
27.62%
6202.7793万元
2021-09-17
珠海市鑫岩企业管理合伙企业（有限合伙）
7.33%
1645.1879万元
2021-09-17
团队成员
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