铂联科技

定向增发福建省2003年01月

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官方网址：http://www.flexfpc.com

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企业服务高新技术企业科技型中小企业

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项目信息

项目简介

厦门市铂联科技股份有限公司专业从事柔性印制电路板（FPC）系列产品的研发、生产和销售。公司主要产品为柔性印制电路板(FPC)系列产品。公司现为中国印制电路板行业协会（CPCA）常务理事成员、厦门市高新技术企业、厦门市成长型中小企业。公司已全面通过ISO9001质量管理体系、TS16949汽车供应链管理体系认证、ISO13485医疗器械体系认证和ISO14001环境管理体系认证。FPC系列产品获得美国安全实验中心UL认证，并通过SGS检测鉴定符合RoHS&WEEE绿色环保的要求。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
定向增发	2022-10	5002.8万人民币	颐歌资产，华圆集团，蜜呆资产，东北证券，海通证券，金长川资本
定向增发	2022-04	2250.9万人民币	国泰君安创投，中泰证券，海通开元，中信证券

工商信息

工商全称	厦门市铂联科技股份有限公司	英文全称	Xiamen Bolion Tech.co.,Ltd.
法定代表人	吴永进	成立时间	2003-01-24
注册地址	厦门市海沧区后祥路198号

团队成员

吴永进

总经理&董事长&董事

吴永进先生:1971年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于安溪卫生职业学校,中专学历,吴先生于2004年在清华大学总裁研修班企业信息战略与知识管理专业进修结业。吴先生自1992年3月至1998年6月,经营个体商铺;1998年7月至2002年12月,任厦门福莱克斯电子有限公司总经理;2003年1月至2006年4月,任厦门新福莱科斯电子有限公司执行董事;2006年5月至2008年2月,从事投资业务;2008年3月至2012年6月,任厦门新福莱科斯电子有限公司经理;2012年7月至2015年12月,任厦门市铂联电路有限公司经理。吴先生现任股份公司董事长、总经理。

郭华

董事&副总经理

郭华先生:1978年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于武汉理工大学材料科学专业,研究生学历。郭先生自2008年5月至2011年7月,就职于深圳市则成电子工业有限公司,担任制造总监一职,负责制造系统成本优化;2011年8月至2012年6月,就职于厦门新福莱科斯电子有限公司,任外贸销售副总经理;2012年7月至2015年12月,就职厦门市铂联电路有限公司,任外贸销售副总经理。郭先生现任厦门市铂联科技股份有限公司副总经理。

洪志福

董事&董事会秘书

洪志福先生:1985年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于福建师范大学档案学专业,本科学历。洪先生自2006年4月至2012年6月就职于厦门新福莱科斯电子有限公司,任行政副经理;2012年7月至2015年12月就职于厦门市铂联电路有限公司,任行政副经理。洪先生现任厦门市铂联科技股份有限公司董事、董事会秘书。

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