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项目简介
苏州同冠微电子有限公司是江苏骏马集团、上海贝岭股份有限公司与张家港市金茂、金科创业投资公司合资成立的半导体公司。公司成立于2012年12月，坐落在张家港市经济技术开发区，注册资金2.5亿元，是苏州市重点发展的新型高科技企业。同冠微电子是一家专业芯片制造公司，对外承接代工业务。公司拥有一条国外进口6英寸生产线，具有0.5um 线宽工艺，月产能达3万片。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
B轮 | 2018-04 | 未透露 | |
A轮 | 2016-03 | 未透露 | 张家港金茂创投 |
工商信息
| 工商全称 | 苏州同冠微电子有限公司 | 英文全称 | Suzhou Tongguan Microelectronic Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 席国平 | 成立时间 | 2012-12-14 |
| 注册地址 | 张家港经济技术开发区新丰东路3号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
爱特微（张家港）半导体技术有限公司
100.00%
41605.55374万人民币
2019-05-31
团队成员
团队信息完善中...
行业资讯
以“智慧进化，聚势前行”为主题，探讨未来汽车产业的发展方向，希望能凝聚行业前沿思想与创新实践，挖掘出更多细分赛道上的标杆企业，于变局中开新局，进一步探索和引领汽车生态的可持续发展
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