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项目简介
新阳硅密是一家集成电路器件制造商。业务涵盖从事半导体晶圆级封装湿制程设备的研发、制造和销售，机械设备及零配件的销售，半导体集成科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，销售半导体设备、材料与零部件、半导体集成电路器件及产品、太阳能设备和元器件，从事货物及技术的进出口业务等。
工商信息
| 工商全称 | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 | 英文全称 | Shanghai Xinyang Electronics Chemicals Co. Ltd. |
| 法定代表人 | 王溯 | 成立时间 | 1999-07-01 |
| 注册地址 | 上海市松江区思贤路3600号8幢 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
硅密四新半导体技术（上海）有限公司
31.98%
2750
2020-12-31
上海新阳半导体材料股份有限公司
13.37%
1150
2016-12-31
盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
12.79%
1100
2020-12-31
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
4月22日，新阳硅密(上海）半导体技术有限公司(以下简称“新阳硅密”)宣布完成超亿元B轮融资，由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。 新阳硅密专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务，致力于成为半导体设备行业的开拓者与引领者，始终坚持走自主研发的道路，提供性价比极高的新型全自动电镀机台，引领新兴行业进入电镀互联技术应用时代。（投资界）
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