泰一半导体

未融资辽宁省2004年04月
半导体模具制造商
寻求报道
官方网址：http://www.dltaiee.com/
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先进制造高新技术企业科技型中小企业
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项目信息
行业资讯
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项目简介

大连泰一半导体设备有限公司致力于研发制造集成电路封装模具及相关设备。主要产品有TO / DIP / SIP / SOT / QFP / QFN / DFN / Power DI / SPM / BGA / SD卡 / TF卡等系列的手动、自动封装模具及Conversion Kit。

工商信息

工商全称大连泰一半导体设备有限公司英文全称DALIAN TAIEE SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CO.,LTD
法定代表人曹京连成立时间2004-04-19
注册地址辽宁省大连经济技术开发区26#小区模具专用厂房1-1
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
韦旭东
30.30%
52万人民币
2016-06-30
刘再新
30.30%
15万人民币
2016-06-30
曹京连
30.30%
33万人民币
2016-06-30
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团队成员

曹京连
CEO
曹京连，泰一半导体CEO。

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