中科新源半导体

股权融资安徽省2017年11月
5G、半导体和汽车热电控温系统研发生产商
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项目简介

安徽中科新源半导体科技有限公司，为专注5G、半导体和汽车热电控温系统产品和解决方案提供商，主要产品是半导体直冷机、MOCVD恒温槽、光模块测试直冷机以及5G基站直冷机等，应用在半导体蚀刻、薄膜沉积、MOCVD、5G光模块测试、5G基站等领域的精密控温。半导体直冷机，应用于半导体晶圆厂，用于给刻蚀制程或者薄膜制程设备的反应腔体的控温（例如AMAT、TEL、LAM 的蚀刻、薄膜沉积设备）。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2021-09
未透露
创和投资，接力基金，金雨茂物，深圳市万希泉科技合伙企业（有限合伙），平阳申乐投资合伙企业（有限合伙）
A轮
2021-05
未透露

工商信息

工商全称安徽中科新源半导体科技有限公司英文全称JIANGSU ZHONGKE XINYUAN SEMICONDUCTOR CO.,LTD.
法定代表人熊绎成立时间2017-11-10
注册地址安徽省合肥市高新区中安创谷科技园A3栋2楼
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
熊绎
40.24%
509.701万人民币
2021-03-21
上海皋翎企业管理合伙企业（有限合伙）
15.82%
200.325万人民币
2021-03-21
嘉兴科微创业投资合伙企业（有限合伙）
7.89%
100万人民币
2021-03-21
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