海太半导体

A轮江苏省2009年11月
IC芯片后工序服务商
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官方网址：202.102.104.165
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先进制造瞪羚企业高新技术企业
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项目信息
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项目简介

海太半导体（无锡）有限公司作为国内技术领先的半导体后工序企业，海太半导体始终坚持用更加精湛的技术为人们创造更美好的记忆。我们始终专注IC芯片后工序服务；包括封装、封装测试。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2016-03
未透露

工商信息

工商全称海太半导体（无锡）有限公司英文全称HiTech Semiconductor(Wuxi)Co.,Ltd.
法定代表人孙鸿伟成立时间2009-11-10
注册地址无锡市新区出口加工区K5、K6地块
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
无锡市太极实业股份有限公司
55.00%
9625万美元
2009-11-09
爱思开海力士株式会社
45.00%
7875万美元
2009-11-09

团队成员

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