浦峦半导体

战略融资上海市2018年10月
半导体芯片研发商
寻求报道
编辑维护
先进制造高新技术企业科技型中小企业
2513
项目信息
相关文章行业资讯
2513
编辑维护

项目简介

浦峦半导体是一家半导体芯片研发商，主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
战略融资
2021-11
1500万人民币
Pre-A轮
2019-12
未透露
天使轮
2018-12
未透露
海德资本

工商信息

工商全称浦峦半导体（上海）有限公司英文全称-
法定代表人王祥成立时间2018-10-16
注册地址上海市嘉定区汇源路55号8幢3层J1350室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
湖北台基半导体股份有限公司
52.00%
1950万人民币
2038-07-15
天津锐芯企业管理合伙企业（有限合伙）
48.00%
1800万人民币
2038-07-15

团队成员

团队信息完善中...

行业资讯

工业富联与珠海再续半导体合作前缘？
珠海打造千亿集成电路产业集群
2023-05-11
刚刚，绍兴最火的明星企业IPO了
最终募资超110亿元。
2023-05-10
AI入侵芯片设计，会干掉工程师吗？
随着人工智能最近几年的进步，如何将人工智能应用到芯片设计也成为了一个半导体行业热门的话题。
2023-05-04
上海招商拼了：设立1000亿产业基金
“基金招商”模式。
2023-04-27
查看更多

认证成员

我要认证

认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益

暂无认证用户