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项目简介
公司从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务，是平面显示器(LCD)产业链的重要组成部分。公司坚持科技发展、自主创新，正在向新的发展迈步，努力打造成为国内领先、世界一流的高端芯片封装、测试的研发，制造和服务公司；同时将引进其他先进的封装测试技术，开创中国大陆先进封测的新局。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
战略融资 | 2016-03 | 未透露 | 汇旌资产 |
工商信息
| 工商全称 | 江苏汇成光电有限公司 | 英文全称 | Union Semiconductor Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 郑瑞俊 | 成立时间 | 2011-08-29 |
| 注册地址 | 扬州高新区金荣路19号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
合肥新汇成微电子股份有限公司
100.00%
26164.02万人民币
2016-09-30
团队成员
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