芯源新材料

Pre-A轮广东省2022年04月
打造高端半导体用封装界面材料民族品牌
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官方网址：xinyuanmat.cn
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36氪报道前沿技术通信/半导体2023半年度最受关注项目3月第2周最受关注项目
2.2万
项目信息
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项目简介

芯源新材料成立于2022年4月，位于广东省深圳市宝安区，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。产品技术源于创始团队在博士期间对纳米银烧结的基础科学研究，基于银烧结技术搭建材料研发平台，实现多种材料产品孵化。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2022-10
4000万人民币
诺延资本，元合璞华

工商信息

工商全称深圳芯源新材料有限公司英文全称-
法定代表人姜亮成立时间2022-04-12
注册地址深圳市宝安区新安街道兴东社区72区马边工业区11栋厂房3层
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
胡博
40.00%
45.3333万人民币
-
姜亮
15.00%
17万人民币
-
杨帆
15.00%
17万人民币
-
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36氪报道

文章36氪首发 | 「芯源新材料」获数千万Pre-A轮融资，提供烧结银等多种材料产品
随着高功率密度的第三代半导体，先进射频及光通讯，多层堆叠Chiplet等产品发展，烧结银材料开始获得广泛关注。
2022-11-14

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