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项目简介
江西磐盟半导体科技有限公司成立于2022年，注册资金2000万元。公司占地面积90.1亩，建设用地60061.78平方米，总建筑面积79504.14平米。本公司是景德镇地区唯一一家从事半导体高科技的研产销一体化企业。主要生产半导体单晶硅棒、研磨片、抛光片、外延片等半导体基础材料。项目总投资12.35亿元，达产产值预计30亿元，可解决1500人就业。本公司专业从事3~8英寸单晶硅棒及硅片制品的研、产、销，主要产品为半导体级的单晶硅研磨片、腐蚀片、抛光片，目前产品主要定位于中高端分立器件和集成电路硅片市场，是专业的半导体硅片供应商。本公司产品可广泛应用于通讯、计算机、消费电子、家电、汽车、仪器仪表、工业设备、电力设备等众多领域，市场空间巨大。
工商信息
| 工商全称 | 江西磐盟半导体科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 范桂林 | 成立时间 | 2021-12-27 |
| 注册地址 | 江西省景德镇高新区航空大道以北航空孵化园C2厂房 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
范桂林
67.00%
1340万人民币
2026-12-21
景德镇望陶投资合伙企业（有限合伙）
13.51%
270.2703万人民币
2027-02-16
景德镇千丁半导体合伙企业（有限合伙）
11.49%
229.7297万人民币
2026-01-20
团队成员
范桂林
集团总裁（法人）
毕业于浙江大学,于2012年创建上海磐盟电子材料有限公司，带领公司获得上海市科委科技创新奖，八项国家发明专利，并在分立器件重掺研磨片市场成为两强之一。
行业资讯
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邹**集团财务服务中心总监